26年WP材料成型及控制工程超声波辅助铜颗粒热压烧结工艺及性能分析12.65-AI24.28_1.doc

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哈尔滨理工大学学士学位论文超声波辅助铜颗粒热压烧结工艺及性能分析摘要宽禁带半导体在高温封装的应用场景里，传统连接工艺会存在加工温度偏高、铜颗粒容易发生氧化、烧结后整体致密度低等问题，本文围绕超声波辅助铜颗粒加压烧结的工艺方式和成品性能展开相关研究。研究选用铜颗粒浆料当作连接用料，搭建起温度、压力和超声波振动一同协同作用的烧结体系，研究超声波介入时机、超声功率、烧结温度等重要条件对烧结接头的性能的影响。本文首先使用准备好的材料制备出需要的铜颗粒，并将其制作成浆料用于热压烧结实验。本研究固定超声施加时间 4 s、烧结压力 20 MPa...

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