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26年CH质量管理工程 基于精益六西格玛的L公司芯片制造过程改善研究(19384字).docx

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I摘要近年来,中国半导体产业发展迅速,日常生活中所需要的高科技电子产品都离不开芯片,作为高性能计算与人工智能的核心硬件,该制造过程集成了半导体产业最尖端最复杂的工艺,一个微小的缺陷会直接导致计算单位失效,严重影响芯片的良率和性能,并且半导体制造技术的快速发展,芯片缺陷率控制成为提升企业竞争力的关键。该研究将精益六西格玛理论为框架融合全员生产维护与标准化作业的方法,针对芯片制造中机器的稳定性以及人员带来的影响进行合理的改善,构建“设备维护+人员培训”双路径改进模型,对于芯片制造造成的不良率进行改善。针对 L 半导体制造公司的晶圆...

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