26年CH质量管理工程台徕工厂PCB阻焊工序报废率的改善研究(29734字).docx

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I摘要印刷电路板属于电子信息产业链里无法缺少的重要基本部件，在阻焊工艺环节中其性能好坏直接关系到它的外观品质、电气绝缘性能和焊点可靠性。近些年来，此工序经常遭遇的高废品率问题成了 PCB 产业可持续发展的主要阻碍。以台徕工厂 PCB 制造商的生产线作为研究对象，以提高阻焊生产线产品质量、减少生产损耗为研究目标进行全方位的分析。利用 SIPOC 模型、故障树分析法、失效模式和影响评价、鱼骨图、多变量统计分析等手段对全生命周期质量管理中出现的各类问题进行系统的研究，并找出其产生的原因。2025 年第四季度生产中常见的有擦伤痕迹、外来颗粒污染、表...

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