26年WP电气工程及其自动化二氧化硅包覆碳化硅环氧树脂的电-热性能研究20.47-AI17.33(19275字).docx

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I哈尔滨理工大学学士学位论文二氧化硅包覆碳化硅/环氧树脂的电-热性能研究摘要为提高环氧树脂的电性能和热性能，满足其电子封装领域的应用。本文研究以环氧树脂为基体，碳化硅和核-壳结构碳化硅为填料，使用浇注法制备不同填料含量下的复合材料，进行二氧化硅包覆碳化硅/环氧树脂的电-热性能研究。本文通过水解法来制备 SiC@SiO2颗粒，反应原理为正硅酸乙酯(TEOS)在 3-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)下水解生成二氧化硅，并且在溶液中吸附在碳化硅的表面，使二氧化硅包覆碳化硅，形成稳定的核-壳结构。再分别以 SiC 和 SiC@SiO2 为填料，分别制备质量分数为 5%、10%...

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