26年WP材料成型及控制工程基于ansys的表面纹理对接头性能影响有限元分析6.04-AI15.1_1(30454字).docx

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- I -哈尔滨理工大学学士学位论文基于 ansys 的表面纹理对接头性能影响有限元分析摘要随着集成电路向高密度、小型化方向发展，电子封装中焊点及微凸点等互连结构的可靠性问题日益突出。Cu6Sn5金属间化合物（IMC）层作为Sn 基钎料与 Cu 基底界面反应的产物，其电阻率较高、脆性显著，且与两侧 Cu 基底热膨胀系数存在差异，在通电服役过程中易产生电流拥挤和热应力集中，成为互连结构失效的薄弱部位。表面纹理技术通过改变界面几何形貌为调控互连接头性能提供了新的思路，但不同纹理形式对接头电-热-力多物理场性能的影响尚缺乏系统研究。本文以电子封装中典型...

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