26年WP化学工程与工艺 高功耗液冷板仿生结构模型设计及应用测试2.28-AI58.48全日(22323字).docx

IWHKJ 大学本科毕业论文摘 要 针对 5G 通信、人工智能及高性能计算等领域中高功率芯片、IGBT 模块等电子器件功耗突破 1000 W、热流密度超过 100 W/cm2 的散热难题，本文设计并对比了 M型、空腔型及蜂窝型三种仿生液冷板结构，选用石墨烯导热垫片与高瓦数导热硅脂两种热界面材料，通过实验测试与 COMSOL Multiphysics 数值仿真相结合的方法，系统研究了装配压力、冷却液流量、入口水温、热界面材料及液冷板结构对散热性能的影响规律。实验结果表明：M 型液冷板综合性能最优，在 869.6 W 功率下稳态最高温度为 116.93 ℃，单位功率温升为 9.97 ℃/1...