26年WP智能制造工程自动化晶圆上下料装置总体设计2.45-AI15.67全日(19845字).docx

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WHKJ 大学本科毕业设计I摘要随着半导体行业的快速进步，芯片生产对环境洁净度和自动化水平的要求越来越高。在晶圆加工过程中，传统的人工搬运方式很容易产生颗粒污染或导致晶圆受损，这会直接降低产品的良品率。针对 8 英寸晶圆生产线的实际需求，本项目旨在设计一套高可靠、高效率的自动化上下料装置。本次论述首先结合了晶圆搬运的相关工艺流程，以此来确定设备前端模块的整体设计方案。在关于机械结构方面，运用 SolidWorks 软件来开展全系统的三维建模工作，核心传输机构则选用中心布局的四轴机械手，Z 轴升降模组选用了伺服电机、滚珠丝杠以及直线导轨，并...

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