26年WP金属材料工程 Cu50Ni50单晶薄膜的制备工艺研究4.03-AI8.69全日(12215字).docx

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WHKJ 大学本科毕业论文I摘要CuNi 合金薄膜因其优异的催化活性及导热性能，在石墨烯外延生长、精密电子器件等方面有着重要的的应用前景。国内目前在 Cu50Ni50 单晶薄膜的制备工艺上尚未有系统性研究，存在有溅射参数和退火条件对薄膜质量影响、工艺窗口尚且不明的问题。因此，系统研究磁控溅射和退火工艺对 Cu50Ni50 单晶薄膜结构及其形貌的影响，对实现其高质量可控制备有着一定的学术价值和应用意义。本研究采用 Cu50Ni50 合金靶材，以单晶蓝宝石（0001）作为衬底，通过磁控溅射法制备单晶薄膜，分别改变溅射的功率、溅射的时间，并且在不同的退火气氛、退...

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