26年WP化学工程与工艺 1200W功率芯片热管理系统结构设计、制造及应用测试3.17-AI12.09_1全日(20570字).docx

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IWHKJ 大学本科毕业论文摘要针对新能源汽车、AI 算力领域中 1200 W 大功率芯片所面临高热流密度散热难题，本文旨在提高该类芯片热管理散热性能及可靠性基础上，通过优化液冷结构及高性能导热界面材料相结合方式，进行热管理结构设计，热界面材料表征以及不同工况下实验研究。实验中选用空腔型和 M 型两种液冷板流道结构，选择石墨烯垫片、碳纤维垫片、霍尼韦尔 7950 相变材料以及 12 W 导热垫片为界面材料进行测试，在 10-50 psi 的装配压力、15 ℃和 30 ℃的冷却水温和 0.4-1.4 L/min 的冷却液体流量下，对各种影响因素进行分析并得到相应的热阻...

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