26年CH智能制造面向电子元器件散料上料的视觉定位与抓取仿真(14539字).docx

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I摘要在表面贴装技术（SMT）的生产过程中，微型电子元器件的散料上料环节长期都面临着“散、小、乱”的难题。这些元器件散乱地堆在料盘当中，各自姿态不一样，还存在轻微堆叠的情况，造成传统自动化设备难以进行快速精准的抓取，本文专门针对这一行业痛点，设计出了一套基于“粗检测-精定位”两阶段视觉方法和机器人仿真的智能抓取系统，并且达到了可以投入使用的标准。一种方式是，使用 YOLOv8 深度学习模型来对料盘里的元器件进行快速识别和粗定位的操作，利用 OpenCV 图像处理技术，进行轮廓分析、最小外接矩形拟合等操作，以此精确计算元器件的中心坐标和旋转角...

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