26年CH机械自动化 基于光谱共聚焦的高深宽比小孔测量技术研究-终稿全-约17878字符.pdf

基于光谱共聚焦的高深宽比小孔测量技术 物理与信息工程学院 机械设计制造及其自动化专业 220311043 周保明 摘要 高深宽比小孔是半导体芯片、微机电系统以及精密光学器件中的关键微观结构，其几何尺寸和形位公差直接决定了产品的最终性能、可靠性及寿命。随着高端制造业向更高精度和集成度发展，对此类微观结构的质量控制提出了近乎苛刻的要求。然而，传统的接触式测量易引起孔壁损伤，而非接触方法则因孔内光路遮挡、信号衰减严重等问题，难以实现有效的精密测量。因此，探究一种能够应对深孔内部复杂光学环境的高精度、无损测量技术，具有至关重要的现实意义和应...