26年WP 基于边缘计算SoC的SMT贴片缺陷智能检测最终稿(22479字).docx

摘 要随着电子制造业向高密度、高精度方向发展，表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）已成为印制电路板组装（PCBA）的主流工艺。SMT 贴片环节产生的元件位置偏移、缺件、虚焊、桥连等缺陷是影响产品质量的关键因素。传统自动光学检测（Automated Optical Inspection, AOI）技术虽具备实时性，但存在漏检率高、灵活性差的问题。基于深度学习的智能检测方法虽能提升检出率，但部署在云端时存在网络延迟、数据安全与成本高等挑战。针对这些问题，本设计实现了一种基于边缘计算 SoC 的 SMT 贴片偏移、缺失、正常的智能检测系统。本设计针对 SMT 贴片...