26年WP电气工程及其自动化高性能PIBNNsPI三层复合薄膜的构筑及其电热性能研究19.67-AI24.09(22445字).docx

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I-哈尔滨理工大学学士学位论文高性能 PI/BNNs/PI 三层复合薄膜的构筑及其电热性能研究摘要近年来，随着电子器件向微型化、高集成化和高功率化方向迅猛发展，其热管理问题已成为制约长期可靠性和性能稳定性的核心瓶颈 [1-3]。电路板上集成越来越多的电子元件、逻辑电路，集成电路功能越来越强大但与此同时发热量增大，亟需高导热性的绝缘材料解决散热问题[4]。因此，探索兼具高效散热能力与优异综合性能的材料，实现电子器件的良好散热是十分有必要的。聚酰亚胺（Polyimide，PI）分子结构中存在酰亚胺环和芳香环等刚性基团，使聚酰亚胺具备优异的热稳定性、耐电晕腐...

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