26年WP材料成型及控制工程复合铜颗粒热压烧结工艺及性能分析10.43-AI13.49_1.doc

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哈尔滨理工大学学士学位论文复合铜颗粒热压烧结工艺及性能分析摘要铜颗粒烧结能够在远低于铜熔点的温度下完成电路互连，烧结形成的连接层熔点可达到接近块状铜的水平，且与铜基板材质一致，具备良好的导电、导热和剪切性能，因此能作为高性能封装的互连材料。但不同粒径和形貌的铜颗粒对烧结工艺的影响存在差异，需要设计与之匹配的工艺参数才能充分发挥其性能。此外，铜颗粒表面极易氧化，氧化层的存在会阻碍颗粒间的原子扩散和冶金结合，增加了低温封装互连的实现难度。针对上述问题，本文设计出一种依靠粒径级配与还原溶剂协同作用的复合铜颗粒浆料，该复合体系包含...

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