26年WP材料成型及控制工程表面纹理对CuIMCCu接头性能影响17.68-AI27.11_1(18900字).docx

下载本文档

阅读 0
格式 docx
大小 3.94 MB
约43页
2026-06-26
收藏
评论
点赞(0)
海报
举报

26年WP材料成型及控制工程表面纹理对CuIMCCu接头性能影响17.68-AI27.11_1(18900字).docx_第1页

1/43页

26年WP材料成型及控制工程表面纹理对CuIMCCu接头性能影响17.68-AI27.11_1(18900字).docx_第2页

2/43页

26年WP材料成型及控制工程表面纹理对CuIMCCu接头性能影响17.68-AI27.11_1(18900字).docx_第3页

3/43页

26年WP材料成型及控制工程表面纹理对CuIMCCu接头性能影响17.68-AI27.11_1(18900字).docx_第4页

4/43页

26年WP材料成型及控制工程表面纹理对CuIMCCu接头性能影响17.68-AI27.11_1(18900字).docx_第5页

5/43页

26年WP材料成型及控制工程表面纹理对CuIMCCu接头性能影响17.68-AI27.11_1(18900字).docx_第6页

6/43页

26年WP材料成型及控制工程表面纹理对CuIMCCu接头性能影响17.68-AI27.11_1(18900字).docx_第7页

7/43页

26年WP材料成型及控制工程表面纹理对CuIMCCu接头性能影响17.68-AI27.11_1(18900字).docx_第8页

8/43页

26年WP材料成型及控制工程表面纹理对CuIMCCu接头性能影响17.68-AI27.11_1(18900字).docx_第9页

9/43页

26年WP材料成型及控制工程表面纹理对CuIMCCu接头性能影响17.68-AI27.11_1(18900字).docx_第10页

10/43页

在线预览已结束，请下载后查看完整版，加入VIP享文档下载特权

/43

文本预览下载提示常见问题

哈尔滨理工大学学士学位论文- I -表面纹理对 Cu/IMC/Cu 接头性能影响摘要随着电子封装向高密度、高功率和高温服役方向发展，传统 Sn 基焊料互连在电迁移、热疲劳和熔点方面逐渐无法满足需求。全金属间化合物 Cu/IMC/Cu 接头因高熔点、优异导热导电性而成为重要研究方向，但界面反应与力学性能受 Cu 基底表面纹理的显著影响。本文以纯铜板和纯锡片为对象，通过热压焊(温度 270 ℃、压力 20 MPa)形成 Cu/Sn/Cu 三明治结构接头，利用激光刻蚀在铜板表面制备沟槽阵列和网格阵列两种微米级纹理，并与未处理表面对照，系统研究表面纹理对焊缝微观组织、润湿...

1、当您付费下载文档后，您只拥有了使用权限，并不意味着购买了版权，文档只能用于自身使用.。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。
3、如文档内容存在违规，或者侵犯商业秘密、侵犯著作权等，请点击“违规举报”。

碎片内容