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II-哈尔滨理工大学学士学位论文氧化铝增强 PI 基复合薄膜构筑及其电热性能研究摘要聚酰亚胺 PI 的本征导热系数较低，只有 0.121W·m ¹·K ¹⁻⁻ ，不能达到电子器件高效散热的要求。本文选用均苯四甲酸二酐和 4,4'-二氨基二苯醚作为单体，并利用球形 α-氧化铝作为填料，该填料拥有高导热和高绝缘的特点。本文用硅烷偶联剂 KH-550 对填料进行表面修饰，以提高有机和无机界面的相容性。本文利用原位聚合和逐层流延梯度热亚胺化工艺，制备了由低填充 PI 支撑层、高填充 PI/Al₂O₃ 导热层、低填充 PI 支撑层组成的三层复合结构薄膜。本文把单层 PI...

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