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26年WP电气工程及其自动化 基于分子半导体掺杂6FDAODA型聚酰亚胺储能特性研究18.57-AI18.28(26156字).docx

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哈尔滨理工大学学士学位论文II基于分子半导体掺杂 6FDA+ODA 型聚酰亚胺储能特性研究摘 要在电动汽车,航空航天还有智能电网等高温应用场景当中,薄膜电容器对于电介质材料的耐热性能以及储能效率存在比较高的要求。传统的聚丙烯(BOPP)在耐温方面存在很明显的短板,长时间工作的温度最高不超过 85 ℃,完全没有办法去适合很多高温的工作状况;聚酰亚胺的热稳定性倒是比较突出,长时间使用的温度能够达到 200℃以上,可是在高温高电场的环境之下,容易形成电荷转移复合物,进而使得电导损耗上升,储能效率降低,这也大大的限制了它实际的工程方面的应用。鉴于这一...

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