哈尔滨理工大学学士学位论文- II -基于分子半导体掺杂聚酰亚胺复合介质的高温储能特性研究摘 要随着新能源汽车、航空航天和智能电网等领域的不断发展，对聚合物电介质材料的要求也越来越高，尤其是那种能在高温环境下，还能保持高储能密度和高充放电效率的材料，现在已经受到了广泛关注。聚酰亚胺（PI）本身的热稳定性和力学性能都很不错，但在高温条件下，很容易出现漏电流增大、电荷输运增强的问题，这就会导致击穿强度和储能效率下降。针对这个实际问题，本研究以 PI 为基体，加入分子半导体萘四甲酸二酐（NTCDA）作为功能性掺杂组分，制备出了不同掺杂含量的 N...
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