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26年WP电子科学与技术 基于DDM-D230协同固化环氧电-力学性能研究3.61-AI9.46_1(25871字).docx

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哈尔滨理工大学学士学位论文- II -基于 DDM-D230 协同固化环氧电-力学性能研究摘 要环氧树脂凭借优良的力学性能、电绝缘性以及尺寸稳定性,已成为电子封装领域的核心基体材料,但它固有的脆性较大、耐热性不足这两项缺陷,严重制约了其在高可靠性器件中的应用。本文选用双酚 A 型环氧树脂E51 为基体,构建了一种以 4,4'-二氨基二苯甲烷(DDM)与聚醚胺(D230)为基础的刚柔协同复合固化体系,通过系统调控刚性芳香胺与柔性聚醚链段的质量配比(DDM:D230 依次为 8:2、7:3、5:5),研究了固化网络结构的演变规律及其对材料综合性能的影响机制。运用傅里叶变换红外光谱...

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